四川矽芯微科技有限公司成立于2015年12月（实际项目开工2017年5月），注册资本1000万元。主要面向航空、航天、高铁、医疗、汽车、电力、电动车等应用领域客户对芯片先进封装的需求，为下游半导体公司提供晶圆级封装化学镀UBM的打样和量产代工，产品主要包括功率MOSFET、IGBT、分立器件、射频ID、存储器、LED等产品做镍金/镍钯金晶圆级封装金属化（UBM），具备铝、铜等基材化镀量产能力。同时具备给flip chip, CSP等产品做工程样片验收的能力。
公司立足于铸造优质晶圆级半导体封装等主导产品的技术优势，是目前唯一能够向国内用户提供晶圆级封装金属化UBM技术+设备+化学品原料+代工服务解决方案的一体化供应商。并致力于成为国内领先的一站式服务CSP/WLCSP供应商。