1. 有两年以上半导体工厂设备相关实际工作经验
2. 湿法清洗、酸槽、电镀、化镀、减薄、蒸镀、溅射、贴膜、揭膜、等离子清洗、显微镜、X射线荧光膜厚仪、台阶仪等至少两种以上设备的操作维护经验。能做日常设备的日常维护、故障排查，根据工艺需求建立程序
3. 建立设备维修保养记录，参与起草完善标准操作流程SOP，控制计划control plan, 失效模式与影响分析FEMA，
4. 协助质量和工艺工程师持续完善过程控制，提高生产过程CPK